Nachrichten Markt & Branche

Evonik entwickelt neue Debonding-on-Demand-Technologie für nachhaltige Klebstofflösungen

Evonik stellt ein Klebstoffkonzept vor, das sich auf Abruf von Substraten ablösen lässt und so Recycling und Reparaturen erleichtert. Die neue Technologie nutzt spaltbare kovalente Bindungen und soll sich nahtlos in bestehende Fertigungsprozesse integrieren lassen.

Das neue Debonding-on-Demand-Konzept von Evonik erleichtert das Recycling und die Reparatur geklebter Bauteile durch gezielte Wärmebehandlung. Quelle: Evonik

Evonik hat ein neues „Debonding on Demand“-Verfahren vorgestellt, das die Kreislaufwirtschaft in der Fertigung von Verbundwerkstoffen und verklebten Komponenten fördern soll. Entwickelt wurde das Konzept gemeinsam von der strategischen Innovationseinheit Creavis und dem Geschäftsbereich Comfort & Insulation. Im Fokus steht ein Klebstoffsystem, das sich durch gezielte Wärmebehandlung (zwischen 80 und 150 °C) wieder von Substraten lösen lässt – ohne die Bauteile dabei zu beschädigen. Das ermöglicht sowohl die Reparatur als auch das sortenreine Recycling.

Die Innovation basiert auf chemischen Netzwerken mit spaltbaren, reversiblen kovalenten Bindungen. Dadurch kann der Klebstoff nach Bedarf seine Kohäsion verlieren. Erste Tests zeigen, dass sich sowohl einkomponentige als auch zweikomponentige Polyurethan-Klebstoffe signifikant leichter lösen lassen – ein entscheidender Vorteil für Anwendungen, in denen bisherige Systeme an ihre Grenzen stoßen.


Veranstaltungstipp: Kleb- und Dichtstoffe

In dem Seminar „Kleb- und Dichtstoffe formulieren“ am 10.09.2025 in Essen lernen Sie Klebstoffformulierungen zu analysieren und machen sich vertraut mit den verschiedenen Bestandteilen und wichtigsten Klebetypen. Patentbeispiele und eigene Berechnungen werden Ihnen helfen, die eigene Klebstoffformulierung zu erstellen.

Integration in bestehende Prozesse möglich

Die neue Technologie zeichnet sich durch niedrige Viskosität und eine breite Anwendbarkeit aus. Sie lässt sich einfach in bestehende Fertigungsprozesse integrieren und ergänzt damit etablierte Debonding-Methoden wie Stretch-and-Detach oder elektrische Ablösesysteme. Dr. Christian Brandl, Technology Manager bei Evonik, betont die regulatorische Relevanz: Das System sei eine Antwort auf steigende Anforderungen im Bereich Nachhaltigkeit, Materialrückgewinnung und Ressourceneffizienz.

Laut Evonik befindet sich die Entwicklung aktuell in der Demonstrationsphase. Erste Markttests mit Industriepartnern laufen bereits, um das Potenzial in der Serienfertigung zu evaluieren. Das Unternehmen sieht in dem Konzept einen zukunftsweisenden Baustein für die Gestaltung kreislauffähiger Produktdesigns im Klebstoffmarkt.