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Polyurethan-Diacrylat verbessert die Strain Recovery von druckempfindlichen Klebstoffen
Eine neue Studie zeigt, wie Polyurethan-Diacrylat (PUDA) als Vernetzer die Strain Recovery von druckempfindlichen Klebstoffen (PSA) signifikant beschleunigt. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für flexible Elektronik.
Druckempfindliche Klebstoffe (PSA) sind aufgrund ihrer Fähigkeit, ohne Wärme, Lösungsmittel oder zusätzliche Bearbeitung auf Oberflächen zu haften, in vielen Branchen wie Elektronik, Automobil, Gesundheitswesen und Verpackung von großer Bedeutung. Ein Hauptnachteil dieser Klebstoffe ist jedoch ihre geringe Strain Recovery, die bei flexiblen Elektronikanwendungen problematisch ist. Eine neue Studie untersucht, wie Polyurethan-Diacrylat (PUDA) als Vernetzer die Strain Recovery von PSAs deutlich verbessert.
Die Ergebnisse zeigen, dass PSAs mit PUDA deutlich schneller eine vollständige Rückstellung nach Belastung erreichen. Während herkömmliche PSAs, die mit 1,6-Hexandiol-Diacrylat (HDDA) vernetzt sind, eine Erholzeit von etwa 61 Sekunden benötigen, liegt die Strain Recovery-Zeit der PUDA-basierten Klebstoffe bei nur rund 2,5 Sekunden. Diese schnelle Erholung macht die PUDA-basierten PSAs besonders geeignet für Anwendungen unter extremen Belastungsbedingungen, wie sie in flexiblen elektronischen Geräten vorkommen.
Veranstaltungstipp: Polyurethan
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Verbesserte Haftkraft und Langzeitstabilität
Neben der schnellen Strain Recovery zeigte der PUDA-PSA auch eine herausragende 180°-Abziehkraft von etwa 22,0 N pro 25 mm, was deutlich über der eines handelsüblichen PSAs liegt, dessen Wert bei etwa 12,3 N pro 25 mm liegt. Diese Eigenschaften wurden in umfangreichen Tests mit 100 Zyklus-Belastungen bei 20 % Dehnung bestätigt, wobei die PUDA-basierten PSAs ihre Leistung über mehrere Zyklen hinweg beibehielten.
Diese Studie bietet wertvolle Erkenntnisse zur Verbesserung der Strain Recovery von PSAs und legt den Grundstein für die Weiterentwicklung von Klebstofftechnologien, die in der Zukunft für flexible und hochbelastbare Anwendungen in der Elektronikbranche benötigt werden.
Quelle: Polymer Chemistry, Issue 7, 2025
